券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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